MK-LM-01H LoRaWAN moduluaren zehaztapenak

Deskribapen laburra:

MK-LM-01H modulua Suzhou MoreLink-ek diseinatutako LoRa modulua da, STMicroelectronics-en STM32WLE5CCU6 txipan oinarrituta. LoRaWAN 1.0.4 estandarra onartzen du EU868/US915/AU915/AS923/IN865/KR920/RU864 maiztasun-bandetarako, baita CLASS-A/CLASS-C nodo motak eta ABP/OTAA sareko sarbide-metodoak ere. Horrez gain, moduluak hainbat energia-kontsumo txikiko modu ditu eta UART estandar bat erabiltzen du kanpoko komunikazio-interfazeetarako. Erabiltzaileek erraz konfigura dezakete AT komandoen bidez LoRaWAN sare estandarretara sartzeko, eta horrek aukera bikaina bihurtzen du egungo IoT aplikazioetarako.

Bidali mezu elektroniko bat guregana

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Hiru. Orokorra

1.1 Profila

1.2 Ezaugarriak

1. Maxima transmisio-potentzia 20,8 dBm-raino, softwarearen doikuntza eta ADR doikuntza onartzen ditu.
2. Soldatzeko erraztasunerako zigilu-zuloaren diseinua.
3. Txip-pin guztiak kanpora ateratzen dira, bigarren mailako garapena erraztuz.
4. Tentsio-hornidura sorta zabala, 1,8V-tik 3,6V-ra bitarteko elikatze-iturria onartzen duena.

1.3 Aplikazioa

Campus Adimenduna
Haririk gabeko urrutiko agintea
Osasun Adimenduna
Industria-sentsoreak

Zehaztapena.

2.1RF

RF	Deskribapena	Mark
MK-LM-01H	850~930MHz	ISM bandaren laguntza
TX potentzia	0~20.8dBm
Hedapen faktorea	5~12	--

2.2 Hardwarea

Parametroak	Balioa	Mark
Txip nagusia	STM32WLE5CCU6	--
FLASH	256KB	--
RAM	64KB	--
Kristala	32MHz-ko TCXO	--
Kristala	32.768KHz pasiboa	--
Dimentsioa	20 * 14 * 2,8 mm	+/-0,2 mm
Antena mota	IPEX/ zigilu-zuloa	50Ω
Interfazeak	UART/SPI/IIC/GPIO/ADC	Mesedez, ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua.
Oinatza	2 alboko zigilu-zulo	--

2.3 Elektrikoa

Eelektrikoa	MIN	TPY	MAX	Unitatea	Baldintzak
Hornidura-tentsioa	1.8	3.3	3.6	V	Irteerako potentzia berma daiteke ≥3.3V denean; hornidura-tentsioak ezin du 3.6V gainditu
Komunikazio maila	-	3.3	-	V	Ez da gomendagarria 5V TTL maila zuzenean GPIO ataketara konektatzea.
Korronte transmisioa	-	128	-	mA	Energia galtzea gertatzen da; badaude desberdintasun batzuk moduluen artean
Jaso korrontea	-	14	-	mA
Loaren unekoa	-	2	-	uA
Funtzionamendu-tenperatura.	-40	25	85	℃
Funtzionamenduko hezetasuna	10	60	90	%
Biltegiratze Tenperatura.	-40	20	125	℃

Hiru. Dimentsio mekanikoak eta pinen definizioak

3.1 Eskema-dimentsioen marrazkia

Oharra

Goiko neurriak egitura-diseinurako dokumentuko neurriak dira. PCB ebaketa-ertzaren akatsak kontuan hartzeko, markatutako luzera eta zabalera neurriak 14*20 mm dira. Mesedez, utzi nahikoa leku PCBan. Babes-estalduraren prozesua SMT (Gainazaleko Muntaketa Teknologia) zuzeneko moldeaketa integratua da. Soldaduraren altueraren arabera, bere benetako lodiera 2,7 mm-tik 2,8 mm-ra bitartekoa da.

3.2 Pinaren definizioa

PIN zenbakia	PINaren izena	Pinaren norabidea	Pin funtzioa
1	PB3	S/I
2	PB4	S/I
3	PB5	S/I
4	PB6	S/I	USART1_TX
5	PB7	S/I	USART1_RX
6	PB8	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
7	PA0	S/I	--
8	PA1	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
9	PA2	S/I	--
10	PA3	S/I	--
11	PA4	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
12	PA5	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
13	GND	GND
14	INURRIA	INURRIA	Antena interfazea, zigilu zuloa (50Ω inpedantzia karakteristikoa)
15	GND	GND
16	PA8	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
17	NRST	I	Txip berrezartzeko abiarazlearen sarrera-pin, aktibo baxua (0.1uF-ko zeramikazko kondentsadore integratua)
18	PA9	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
19	PA12	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
20	PA11	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
21	PA10	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
22	PB12	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
23	PB2	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
24	PB0	S/I	Kristal osziladore aktiboaren pin-a.
25	PA15	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
26	PC13	S/I	Konfigura daitezkeen helburu orokorreko IO atakak (ikusi STM32WLE5CCU6 eskuliburua xehetasunetarako)
27	GND	GND
28	VDD	VDD
29	SWDIO	I	FW deskargatzea
30	SWCLK	I	FW deskargatzea
1. oharra: PA6 eta PA7 pinak moduluko barne-kontroleko RF etengailu gisa erabiltzen dira, non PA6 = RF_TXEN eta PA7 = RF_RXEN. RF_TXEN=1 eta RF_RXEN=0 direnean, transmisio-kanala da; RF_TXEN=0 eta RF_RXEN=1 direnean, harrera-kanala da. 2. oharra: PC14-OSC32_IN eta PC15-OSC32_OUT pinek 32,768 KHz-ko kristal osziladore bat dute moduluan barnean konektatuta, eta erabiltzaileek bigarren mailako garapenean erabiltzeko hauta dezakete. 3. oharra: OSC_IN eta OSC_OUT pinek 32MHz-ko kristal osziladore bat dute moduluan barnean konektatuta, eta erabiltzaileek bigarren mailako garapenean erabiltzeko hauta dezakete.